? ? 在AI、云計算和超高清內(nèi)容創(chuàng)作需求激增的今天，PC硬件正面臨前所未有的性能與能效挑戰(zhàn)。捷捷微電憑借深耕功率半導體領域的技術積累，推出全新一代PC電源解決方案，覆蓋從處理器核心供電到高速外設接口的全場景需求。我們的目標是為客戶提供更高效率、更小體積、更低成本的電源管理方案，助力下一代PC平臺突破性能瓶頸。
? ? 捷捷微電的PC電源框架采用模塊化設計理念，完美適配Intel? 800系列芯片組及最新處理器架構：
核心供電方案：
? 支持8個性能核（P-Core）+16個能效核（E-Core）的混合架構
? 采用多相Buck控制器搭配DrMOS設計，提供高達200A的持續(xù)電流輸出能力集成
? 智能動態(tài)調(diào)壓技術，響應時間<1μs，滿足CPU瞬時負載需求
高速接口支持：
? 為Thunderbolt? 4、DP2.1、USB4等高速接口提供專用電源方案
? 支持HBR3顯示協(xié)議，確保4K@144Hz穩(wěn)定輸出
? Wi-Fi 7模塊獨立供電設計，降低射頻干擾
靈活擴展能力：
? 通過PCIe 5.0×16+4×PCIe 4.0實現(xiàn)多設備擴展
? 支持DDR5-4000內(nèi)存超頻供電需求
單通道MOSFET系列:
? JMTK3005B-P/JMTK100N03B-P：采用Trench工藝，TO-252-3L封裝，30V/90A規(guī)格下Rds(on)僅2.9mΩ
? JMSL0303TG-P/JMSL0307TG-P：采用SGT工藝，優(yōu)化柵極電荷(Qg=13nC)，開關頻率可達2MHz，適合高頻應用
? 全系產(chǎn)品通過AEC-Q101認證，工作溫度范圍-55℃~150℃
非對稱MOSFET創(chuàng)新
JSML0302PGND：在PDFN5×6封裝內(nèi)實現(xiàn)0.9mΩ超低阻抗，電流能力達173A
獨創(chuàng)熱增強型封裝設計，相同尺寸下散熱性能提升40%
? ? 捷捷微電將持續(xù)以創(chuàng)新技術賦能PC電源設計，通過更高效、更智能的功率解決方案助力客戶打造下一代高性能計算平臺。我們期待與行業(yè)伙伴攜手，共同推進電源管理技術的邊界，為數(shù)字未來注入持久動力。如果您對我們的產(chǎn)品感興趣，歡迎隨時聯(lián)系我們，也可登錄我們的官網(wǎng)m.sgwstruckparts.com進一步了解。
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